數字化配電引L者京硅智能宣布完成超億元 A 輪融資，由鐘鼎資本L投、建發新興投資跟投，老股東正軒投資、九合創投、云啟資本持續加注。云岫資本擔任本輪融資d家財務顧問。本輪融資后，京硅智能將進一步拓寬純固態、混合固態技術路標，豐富數字化配電產品矩陣，以適應更多新能源新基建應用場景。

成立于 2020 年的京硅智能，是數字配電L域的技術引L者，通過推動功率半導體、新材料和數字化技術在配電L域的創新應用，對傳統配電器件的熱磁式操作結構進行了數字化顛覆式革新，在國內率先推出了全新一代智能固態數字開關，大大提升了電網末端的智能網聯化水平。這種固態數字開關以完全不同于傳統機械式開關的工作原理，實現了硅進銅退、以靜制動，在性能和功能上做到了跨代際提升：微秒J超快分斷、零飛弧超G安全、千萬次超長壽命；同時通過硬件平臺化、軟件定義和邊緣智能，實現了多功能集成，多參數可調，多場景適配，助力打造精細智能的配電管理新模式。

也正因此，京硅智能研發的固態數字斷路器已獲得 5G 龍頭企業的G度認可，并已陸續獲得頭部大客戶的批量訂單，成功進入到了大規模商業化布局過程中。疫情期間，京硅嘉興工廠仍滿負荷生產，加班加點確保重點客戶的供貨。

京硅智能擁有大量原創技術專利和雄厚的多學科人才儲備。其創始團隊來自清華大學、北京大學、上海交通大學、浙江大學、西安交通大學、巴黎理工學院等海內外知名院校，具有世界五百強功率半導體、電力電子、軟件與智能算法、新材料新工藝、多物理場仿真、精密機電一體化結構設計、物聯網通訊等多元化學科背景，以及豐富的企業管理成功經驗。目前擁有近百項發明專利和軟件著作權。

京硅智能 CEO 施長云表示：“響應雙碳戰略和數字化轉型大勢，隨著公司純固態、混合固態底層技術架構的日益成熟，在數字化配電L域，京硅將不斷開拓新的應用場景，組串式光伏發電、智慧建筑、電動汽車模塊化智能配電將是京硅下一步的布局重點。憑借全面的專利組合、日益成熟的創新體系、行業一流的客戶合作，秉持“客戶至上、敢為人先”的創業初心，京硅立志成為數字配電L域的創新L軍企業�！�