半導體設備零部件配件提供及服務商「升滕半導體」已于近日獲數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由超越摩爾投資L投，紅塔創(chuàng)新投資跟投，募集資金將用于擴充產(chǎn)能、產(chǎn)品研發(fā)和補充流動資金。

「升滕半導體」主營業(yè)務是為晶圓廠提供半導體設備核心零部件及相應的清洗、更換、加工維修等產(chǎn)品和服務。在制造過程中，由工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件等組成的半導體設備是上游的關(guān)鍵元素。但正如車輛行駛中吱呀作響的齒輪一樣，當設備使用達到一定的時間或是次數(shù)，零部件就會出現(xiàn)老化。因此，定期維修、保養(yǎng)，乃至更換都是半導體制造過程中衍生出的必需服務。

相比半導體設備廠商，「升滕半導體」的優(yōu)勢可以體現(xiàn)在兩個方面。一方面，以更快的響應速度、更快的維修速度填補半導體設備廠商對服務需求的空白。選址上，「升滕半導體」選擇在晶圓廠附近建設工廠，在地域上更接近需求方，可以實現(xiàn)快速響應。對于本身提供設備的半導體廠商來說，維修、保養(yǎng)等增值服務提供的溢價并不滿足業(yè)務增長線的ROI（投入與產(chǎn)出之間的性價比），其核心半導體制造業(yè)務才是D一增長線。

另一方面則是「升滕半導體」提供的維修、保養(yǎng)服務具有價格優(yōu)勢。創(chuàng)始人孫德付表示，在薄膜、刻蝕和離子注入等費用占比較G的工藝節(jié)點，此前設備零部件均由國外廠商提供。因此，這種G價位也給服務商創(chuàng)造了新的商業(yè)機會。

「升滕半導體」通過“以清洗爭取市場，以維修綁定供應”的方式找到了既能增強客戶粘性，又能快速切入市場的打法。具體來說，以清洗業(yè)務為觸角更容易進入到客戶終端，以維修業(yè)務形成和供應商之間的綁定合作，再向半導體零部件的全生命周期延伸，終形成全技術(shù)鏈和全產(chǎn)品線的服務。

目前，「升滕半導體」已經(jīng)成為SK海力士、中芯國際等晶圓廠的合格供應商。同時，由于半導體制程可以達到納米J，這也讓「升滕半導體」成功跨界到支撐更小的微米J光伏L域，進入了光伏上市公司邁為的供應鏈體系。原因在于，零部件精度要求越G時，越容易做出降維滲透，光伏、面板、LED等泛半導體行業(yè)的精度要求都低于半導體。

2021年，「升滕半導體」實現(xiàn)收入超6000萬元，新一年的營收目標是2億。這要求「升滕半導體」同時深度向下和廣度拓展。深度上，計劃于2024進入到5nm、7nm制程的供應體系，提G零部件的精度，進入芯片制造更核心的技術(shù)節(jié)點；廣度上，將豐富業(yè)務線和下游設備，也購入新設備和新工藝。