摩芯半導體近日宣布完成數千萬天使輪融資。本輪融資由興旺投資L投，資金將用于功能安全ASIL-DJ別域控制器和網關芯片的研發和流片。

摩芯半導體成立于2021年11月，公司致力于開發達到ASIL-DG功能安全、AEC-Q100 GRADE1G可靠、G性能、同時支持OTA的域控制、網關和橋接芯片等全系列車載控制和通訊芯片，可應用在動力域和底盤域等關系行車安全的核心L域。公司可向客戶提供芯片+應用平臺的一體化解決方案，包括BSP、RTOS、AutoSAR MCAL等應用軟件棧，幫助客戶快速實現上層應用定制化需求。

摩芯半導體核心成員來自于中興，華為等國內外頭部ICT公司，具備大型SOC+通訊+車規芯片的全流程能力，對芯片架構、G性能雙核鎖步處理器、G速互聯總線、G帶寬存儲接口、片間互聯、車規安全等大芯片技術有著豐富的實戰經驗，團隊主導設計的SOC芯片廣泛應用于通信、汽車、消費和工業等L域。

目前，公司與國內DTier1從需求端出發共同定義芯片，嚴格遵循ISO-26262 ASIL-D及AEC-Q100 Grade1設計要求，完成了對標國際車規芯片大廠G端MCU的國產G性能域控芯片的定義和邏輯設計，未來數月內將完成流片，預計2023年初開始向客戶送樣測試。

摩芯半導體創始人方應龍表示： 隨著汽車新四化和新能源汽車的快速滲透，芯片成為汽車的“心臟”，單車價值量及整體需求快速增長。供不應求的現狀和國產替代的大趨勢給了國內設計企業一個非常難得的汽車芯片準入tier1供應體系的窗口期。摩芯團隊將全力以赴，把握這一戰略機遇期，為具有G功能安全、G可靠、G性能的汽車芯片的國產替代貢獻摩芯力量。

大規模數字SoC控制芯片是汽車的“大腦”，在汽車智能化、電動化的浪潮中，單車G性能MCU芯片的用量和價值量還將大幅增加。多核G性能車規JMCU芯片由于技術門檻G、研發周期長、替換隱形成本G等特性,目前市場主要被英飛凌、Renesas、NXP等國外大廠壟斷。特別在動力和底盤L域，國內尚未實質突破。受到汽車缺芯潮和斷供潮影響，下游Tier1和整車廠將加大對國產芯片支持力度。相信在市場和政策的雙重利好下，優秀的本土汽車芯片企業將脫穎而出，實現跨越式發展。